Den danske version af TomsHardware kan berette om at PC Watch har fundet ud af at den varme Ivy Bridges CPU muligvis er dette pga. en dårlig kølepasta i den integrerede heatspreader.
Da de afmonterede heatspreaderen på en Core i7-3770K og erstattede kølepastaen med henholdvis OCZ Freeze og dernæst Coolaboratory Liquid Pro, blev resultatet markant bedre.
Begge varianter viste markant bedre effektivitet i både standard opsætning og i overclocket tilstand med en clockfrekvens på 4.6 GHz ved 1.2 V. Temperaturerne dalede helt op til næsten 24% i overclocket tilstand og med 18% med de almindelige frekvenser.

Så måske er håbet ikke helt tabt for OC-entuisiaster og i hvert fald værd måske at skifte sin kølepasta, hvis at man mener at man tør rode sig ud i dette.

kilde

Selvfølgelig er der forskel på standard kølepastaen og de bedre mærker på markedet. Det kan vel ikke komme bag på nogle. Jeg går da også ud fra at i de tidligere sammenligninger af Ivy og Sandy iforhold til varme også har skiftet kølepasta da de i mange tests benytter en anden køler.


Til dem som vil skifte kølepasta selv så svare Xanethia's beskrivelse godt overens med hvad jeg er blevet opdraget til at gøre. Det kan dog ikke understreges nok at laget af kølepasta skal være så tyndt som muligt og da det er meget tyktflydende kan en lille klat smøres ud over et stort areal.

Jeg tror i er et par stykker der har misforstået situationen 

Det drejer sig ikke om den kølepasta du som forbruger vil lægge mellem CPU og køler, men derimod den pasta de har brugt indeni.

På de ældre i5/i7 osv havde de brugt en lodning mellem selve kernen og den metalplade som er den vi installerer køleren på, men på Ivy Bridge har de istedet brugt kølepasta.

Dvs hvis du skal udskifte den, skal du have metalpladen af og åbne helt ind til core, det kan gøres ved at varme den op f.eks på et komfur, men der er stor risiko for at du flår kernen istykker... Så dette er ikke noget der anbefales at rode med!

Udover det, så synes jeg også at have læst at det stadig ikke er påvist at dette er grunden, da nogle har prøvet det samme, altså at pille pladen af CPU og sætte køling direkte på kernen uden at det betød det store.
Derimod skulle det være den nye process, som bl.a involverer en eller anden "trigate" eller hvad de kalder det process, som er mere tredimensionel.